L'UE met à jour les exemptions liées au plomb de RoHS

6 a)

Le plomb est utilisé comme élément d'alliage et la teneur en plomb dans l'acier usiné et l'acier galvanisé est ≤ 0.35% (w/w).

Expire le 11 décembre 2026

6(a)-I

Le plomb est utilisé comme élément d'alliage et la teneur en plomb dans l'acier utilisé pour l'usinage est ≤ 0.35% (w/w).

Applicable à toutes les catégories,

Expirant le 30 juin 2027.

6(a)-II

Le plomb, en tant qu'élément d'alliage, est utilisé dans des lots d'acier galvanisé à chaud avec une teneur en plomb ≤ 0.2% (w/w).

Applicable à toutes les catégories,

Expirant le 30 juin 2027.

6 b)

Le plomb est utilisé comme élément d'alliage dans l'aluminium avec une teneur en plomb ≤ 0.4% (w/w).

Expire le 11 juin 2026

6 b)-I

Dans le plomb recyclé-contenant de l'aluminium, la teneur en plomb en tant qu'élément d'alliage est ≤ 0.4% (w/w).

Applicable aux classes 1 à 7; Classe 10: expire le 11 décembre 2026;

Applicable aux équipements de surveillance industrielle de classe 9 et à la classe 11:

Expire le 30 juin 2027.

6 b)-II

Pour l'aluminium utilisé dans l'usinage, la teneur en plomb en tant qu'élément d'alliage est ≤ 0.4% (w/w).

Applicable aux classes 1 à 7; Classe 10: expire le 11 juin 2027;

Applicable aux équipements de surveillance industrielle de classe 9 et à la classe 11:

Expire le 30 juin 2027.

6 b)-III

Dans la ferraille d'aluminium recyclée contenant du plomb, la teneur en plomb de l'alliage de coulée d'aluminium est ≤ 0.3% (w/w).

Applicable aux classes 1-8, et aux classes 9 et 10

À l'exclusion des équipements de surveillance industrielle,

Expirant le 30 juin 2027.

6 c)

La teneur en plomb dans les alliages de cuivre est ≤ 4% (w/w).

Expire le 30 juin 2027

7 a)

Plomb dans la soudure à haut point de fusion

(C.-à-d. la soudure d'alliage à base de plomb, dont la teneur en plomb dépasse 85%)

Applicable à toutes les catégories, à l'exception de celles visées au point 24 de l'annexe III, expirant le 30 juin 2027.

7(a)-I

Plomb dans les soudures à point de fusion élevé (c'est-à-dire les soudures en alliage à base de plomb à teneur en plomb

Dépassant 85%) est utilisé pour les interconnexions internes pour connecter des puces ou d'autres composants à des puces dans des assemblages semi-conducteurs dans des assemblages semi-conducteurs avec des courants à régime permanent ou transitoires/impulsions de 0,1A ou plus, des tensions de blocage supérieures à 10V ou des dimensions de bord de puce supérieures à 0.3mm x 0.3mm.

Applicable à toutes les catégories, à l'exception de celles visées au point 24 de l'annexe III, expirant le 31 décembre 2027.

7 a)-II

Pour les soudures à point de fusion élevé (i.e., soudures d'alliage à base de plomb d'une teneur en plomb supérieure à 85%), les conditions suivantes doivent être remplies pour les connexions puce à puce globales (internes et externes) dans les composants électriques et électroniques:

-Conductivité thermique du matériau de liaison puce à puce durci/fritté supérieur à 35 W/(m × K);

-Conductivité électrique du matériau de liaison puce à puce durci/fritté supérieure à 4.7 MS/m;

-Solidus température de fusion supérieure à 260 ℃

Applicable à toutes les catégories, à l'exception de celles visées au point 24 de l'annexe III, expirant le 31 décembre 2027.

7 a)-III

Le plomb dans la soudure à point de fusion élevé (i. e., soudure en alliage à base de plomb d'une teneur en plomb supérieure à 85%) utilisée dans les joints de soudure de premier niveau (connexions internes ou intégrales-se référant aux connexions internes et externes) garantit que la brasure de premier niveau ne retourne pas lorsque le composant électronique est ensuite monté sur un sous-ensemble (C'est-à-dire module, sous-circuit imprimé, substrat ou soudure point à point) en utilisant la soudure de deuxième niveau. Cette entrée n'inclut pas les applications de liaison puce à puce et d'étanchéité.

Applicable à toutes les catégories, à l'exception de celles visées au point 24 de l'annexe III, expirant le 31 décembre 2027.

7(a)-IV

Le plomb dans les soudures à point de fusion élevé (c'est-à-dire les soudures en alliage à base de plomb avec une teneur en plomb supérieure à 85%) est utilisé dans les joints de soudure secondaires pour

Raccordement des composants aux cartes de circuits imprimés ou aux cadres de plomb:

1) Dans les boules de soudure utilisées pour connecter les réseaux de grille à billes en céramique (BGA)

2) En plastique à haute température sur moulage (> 220 °C)

Applicable à toutes les catégories, à l'exception de celles visées au point 24 de l'annexe III, expirant le 31 décembre 2027.

7(a)-V

Le plomb dans les soudures à point de fusion élevé (c'est-à-dire les soudures en alliage à base de plomb dont la teneur en plomb dépasse 85%) est utilisé comme matériau d'étanchéité dans:

1) paquets ou bouchons en céramique et boîtiers métalliques;

2) terminaux composants et sous-composants internes.

Applicable à toutes les catégories, à l'exception de celles visées au point 24 de l'annexe III, expirant le 31 décembre 2027.

7(a)-VI

Plomb dans la soudure à haut point de fusion (i.e., la soudure en alliage à base de plomb avec une teneur en plomb supérieure à 85%) est utilisée pour établir des connexions électriques entre les composants de la lampe dans les lampes à réflecteur à incandescence pour le chauffage infrarouge, les lampes à décharge à haute intensité ou les lampes à four.

Applicable à toutes les catégories, à l'exception de celles visées au point 24 de l'annexe III, expirant le 31 décembre 2027.

7 a)-VII

Le plomb dans les soudures à point de fusion élevé (c'est-à-dire les soudures en alliage à base de plomb avec une teneur en plomb supérieure à 85%) est utilisé dans les capteurs audio avec des températures de fonctionnement maximales supérieures à 200 ° C.

Applicable à toutes les catégories, à l'exception de celles visées au point 24 de l'annexe III, expirant le 31 décembre 2027.

7 c)-I

Composants électriques et électroniques (tels que les dispositifs piézoélectriques) contenant

Plomb en verre ou en céramique (à l'exclusion des céramiques diélectriques dans les condensateurs), ou électrique et

Composants électroniques contenant du plomb dans le verre ou les composés de la matrice céramique.

Applicable à toutes les catégories,

Expirant le 30 juin 2027.

7 c)-II

Plomb dans la céramique diélectrique des condensateurs avec une tension nominale de 125V CA ou 250V CC et plus

Applicable à toutes les catégories

Sauf ceux visés par l'article 7 c)-I ou 7 c)-IV, expirant le 31 décembre 2027.

7(c)-V

Composants électriques et électroniques contenant du plomb dans des composés de matrice de verre ou de verre, ayant l'une des fonctions suivantes:

1) Protection et isolation électrique pour les perles de verre à diode haute tension et les couches de verre de gaufrette

2) étanchéité entre les composants en céramique, en métal et/ou en verre

3) Des fins adhésives pour le collage avec une viscosité de 1013.3 dPas («température de transition vitreuse») dans une fenêtre de paramètre de processus <500 °C

4) Utilisé comme matériaux résistifs tels que les encres, avec une résistivité allant de 1 ohm/carré à 100 mégohms/carré, à l'exclusion des potentiomètres de coupe

5) Utilisé pour les surfaces en verre modifiées chimiquement dans les plaques à microcanaux (MCP), les multiplicateurs d'électrons de canal (CEM) et les produits en verre résistif (RGP).

Applicable à toutes les catégories,

Expirant le 31 décembre 2027.

7 c)-VI

Composants électriques et électroniques contenant du plomb dans les céramiques qui ont l'une des fonctions suivantes:

1) Céramique de titanate de zirconium au plomb piézoélectrique (PZT)

2) Céramique fournissant un coefficient de température positif (PTC)

Applicable à toutes les catégories, à l'exception de celles couvertes par l'annexe III, les clauses 7 c)-II, 7 c)-III, 7 c)-IV et la clause 14 de l'annexe IV, expirant le 31 décembre 2027.